有铅免清洗焊锡膏JZ-107E

• 产品说明：

焊后BGA气泡小，BGA空洞率低，印刷成型好，焊点光亮、上锡好。

•  产品特点：

（1）本产品采用敝司最新开发的助焊剂而具有优良的连续印刷性能，即使用于高密度网板亦能
保持稳定的印刷性能；

（2）长时间的印刷，也不会出现细小的锡珠。同时因为其优良的连续印刷性能，即使连续印刷
数天后，亦能保持印刷初期同样优越的焊接性；

（3）可以长时间(24h)保持良好的粘性，即使因休息等原因而停止1h后仍可保持与第一块PCB 同样稳定的印刷性；

（4）本产品因其独特组成，在预热区不会出现塌陷，亦不会出现桥连或锡珠飞溅；

（5）由于敝公司采用特有之复合活性剂，大大改善片状元件及QFN部品电极的上锡效果，有效 地防止假焊现象,同时能有效地降低焊点孔洞、气泡(void)及锡珠的发生率;

（6）由于敝公司采用特有配合之助焊剂,残留物量低且具有极高的信赖性,即使不清洗也能满足要求;

（7）适合高速贴片机及高速印刷机印刷。

•  焊锡膏合金成分：

合金成分 Sn63Pb37 Sn60Pb40 Sn55Pb45

• 合金粒度：

类型 目数 粒度分布
JZ-107E-A －325/＋500 25－45um
JZ-107E-B －400/＋635 20－38um

• 适用范围：

适用于智能手机、平板电脑、电脑主板、电脑周边、蓝牙耳机、电视，显示器、DVB、电源类、控制板类产品等。