灌封胶SX-1166
- 产品特点:
- 双组份有机硅加成型灌封胶,阻燃导热产品;通用型
- 常温固化,在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上使用,可有效降低对点胶机泵的磨损;
- 耐高低温,耐老化性好。固化后在很宽的温度范(-60~200℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异;
- 固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能;
混合前物性(25℃,65%RH) | ||
型号 | 1166A | 1166B |
颜 色 | 灰色/白色流体 | 白色/白色流体 |
粘 度 (cP) | 3000~3500 | 3000~3500 |
比 重 | 1.5 | 1.5 |
混合后物性(25℃,65%RH) | ||
混合比例(重量比) | A:B = 1 :1 | |
固化后胶体颜 色 | 灰色 / 白色 | |
混合后粘度(cP) | 3200 | |
操作时间 (min) | 30~60 | |
固化时间 (h,25℃) | 3~5 | |
固化时间 (min,80℃) | 20 | |
固化后,25℃,65%RH | ||
硬度(shore A) | 50 | |
导 热 系 数 [ W(m·K)] | ≥0.6 | |
线膨胀系数[m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | |
阻燃等级 | UL94-V0 | |
电性能 | ||
介 电 强 度(kV/mm) | ≥18 | |
介 电 常 数(1.2MHz) | 3.5 | |
体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1.2×1015 | |
介电损耗 | 0.006 |
- 导热性能优异,导热系数≥0.6W/( m·K );
- 流动性和排泡性优异,可渗入细小元器件缝隙;
- 产品通过UL 安规认证.
- 产品通过SGS公司的ROHS欧盟检测标准.
- 典型用途:
- 适用于LED驱动电源,电源模块,电子高频变压器,连接器,传感器及电热零件和线路板等的绝缘导热灌封。
- 使用工艺:
- 胶液混合之前,需要利用手动或机械将A胶和B胶分别进行适当搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
- 按配比称量将两组份放入混合罐内充分搅拌混合均匀。
- 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化20分钟。
- 注意事项:
- 按用量调胶,原则是需用多少调多少。混合好的胶料应一次用完避免胶液未灌就干固而造成浪费。未调用的胶料应密封贮存.
- 本品属非危险品,但勿入口和眼。
- 长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用。
- 胶液接触一定量的以下化学物质会使1166不固化(微量的下列物质不会影响固化):
- N、P、S有机化合物。
- Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
- 含炔烃及多乙烯基化合物。
- 为了避免上述现象,所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。
- 技术参数:
*粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
- 包装规格:
50Kg/套(A胶:25KG/桶,B:25KG/桶)